क्वालकॉम ऐप्पल की एम-सीरीज़ चिप्स के जवाब का परीक्षण कर रहा है

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क्वालकॉम प्रतिस्पर्धा करने के लिए विंडोज पीसी के लिए एआरएम-आधारित चिप लाने के लिए बेताब रहा है सेबकी एम-सीरीज़ चिप्स। इस साल की शुरुआत में, चिप निर्माता ने एक नए ब्रांड की घोषणा की, “ओरियन,” द्वारा बनाए गए अधिक शक्तिशाली उपकरणों के लिए नए सीपीयू का एक लाइनअप नुवियापूर्व-एप्पल चिप डिजाइनरों क्वालकॉम की एक टीम ने पिछले साल अधिग्रहण किया था, जो एम-सीरीज़ चिप पर काम करने के लिए हुआ था।
अब, Winfuture.de पीसी के लिए क्वालकॉम की आगामी एआरएम चिप के बारे में कुछ नई जानकारी का खुलासा करता है, जिसका नाम “हैमोसा” है। रिपोर्ट में दोहराया गया है कि “हैमोसा” 12 कोर के साथ आएगा, चार लो-पावर एफिशिएंसी और आठ हाई-परफॉर्मेंस कोर होंगे। हालाँकि, इन कोर की घड़ी की गति अभी अज्ञात है।
परीक्षण के तहत दो “ओरियन” चिप्स
रिपोर्ट के अनुसार, आंतरिक मॉडल संख्या – SC8380X और SC8380XP के साथ “हमोसा” के दो संस्करणों का परीक्षण किया जा रहा है। मॉडल नंबर बताते हैं कि ये दोनों स्नैपड्रैगन 8Cx Gen 3 को सफल बनाएंगे, जिसका आंतरिक मॉडल नंबर SC8280 है। इसका मतलब यह हो सकता है कि क्वालकॉम आगामी चिप्स को स्नैपड्रैगन 8Cx Gen 4 के रूप में बाजार में उतारेगा, लेकिन ये चिप्स शायद “ओरियन” ब्रांडिंग के तहत आएंगे।
क्वालकॉम की अगली डेस्कटॉप चिप 5जी को सपोर्ट करेगी
रिपोर्ट में कहा गया है कि परीक्षण किए गए प्लेटफॉर्म में क्वालकॉम का स्नैपड्रैगन X65 5G मॉडम इंटीग्रेटेड है, जो सुझाव देता है कि चिप्स 5G नेटवर्क के लिए सपोर्ट के साथ आएंगे। हालाँकि, यह अज्ञात है कि दोनों चिप्स 5G या केवल एक संस्करण का समर्थन करेंगे।
चूंकि X65 मॉडेम 4nm प्रोसेस पर फैब किया गया है, आगामी चिप्स को 4nm नोड पर भी बनाया जा सकता है। रिपोर्ट में कहा गया है कि क्वालकॉम के साथ साझेदारी करेगा टीएसएमसी आगामी चिप्स का निर्माण करने के लिए, क्योंकि वर्तमान नमूने ताइवान में भी बनाए जाते हैं, जो TSMC संयंत्रों का घर है।
रिपोर्ट में कहा गया है कि क्वालकॉम के नए डेस्कटॉप चिप्स इंटरनल स्टोरेज के लिए यूएफएस 4.0 मानक का समर्थन कर सकते हैं, जिसके परिणामस्वरूप प्रदर्शन में वृद्धि होगी। इसके अलावा, चिप्स LPDDR5X RAM को भी सपोर्ट कर सकते हैं।
इस नवंबर की घोषणा के आधार पर, क्वालकॉम 2023 में ओरियन सीपीयू पेश करने की योजना बना रही है।



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